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UMTS/HSPA

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  • UMTS/HSPA UG89

  • 发布时间：2021-05-22
  • UMTS/HSPA+ 模组 27.6mm 25.4mm 2.35mm 最大速率 21Mbps （下行）/ 5.76Mbps （上行） LGA封装 拓展工作温度: -40C ~ +85C 全线覆盖UMTS/HSPA and GSM/GPRS/EDGE网络 低成本设计，超高性价比 在恶劣环境中仍能提
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